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半导体业发展迅猛恐掀设备投资潮|银河澳门app官方
本文摘要:半导体制程设备厂商美商应材副总裁暨台湾区总裁余定陆昨天回应,寄予厚望未来物联网(IoT)资料连接必须运用大量的电子元件,他预估,2018年全球将规画50万片3D鳍式场效晶体管(FinFET)生产能力,3DNAND生产能力也将约100万片规模,因此将引发一波硬件投资的新热潮。

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半导体制程设备厂商美商应材副总裁暨台湾区总裁余定陆昨天回应,寄予厚望未来物联网(IoT)资料连接必须运用大量的电子元件,他预估,2018年全球将规画50万片3D鳍式场效晶体管(FinFET)生产能力,3DNAND生产能力也将约100万片规模,因此将引发一波硬件投资的新热潮。  余定陆分析,行动装置的应用于大大推陈出新,有点像身体健康医疗与挽救等,都经常出现资料必需实时至云端储存或载运的市场需求。储存与传输这些可观资料所需的基础设备的规画,都沦为造就商机茁壮的机会。

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  他说道,由于行动装置得具备轻巧短小、低耗电与高功率的市场需求,有点像2D的应用于基本上已无法装有下更高密度的晶体管,半导体业界争改向发展3D新技术,如3D储存型快闪存储器(NANDFlash)等。  余定陆认为,由于晶圆代工厂今年不断扩大资本开支,以及28纳米与20纳米制程蓬勃发展,造就应材业务大幅度茁壮,预期2014年全球晶圆厂的设备开支将减少10%至20%。  至于DRAM部分,他则指出今年低耗能行动DRAM出货量约可茁壮6成,迹象表明企业界开始进行PC汰换改版的周期,使得DRAM投资持续减少,预期2014年DRAM整体硬件设备开支将减少大约3成。

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